Software: FEMM - Elektrostatik - Beispiel: Unterschied zwischen den Versionen
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* Die Kupferschichten sind jeweils 35 µm dick. | |||
* Das Laminat FR4 zwischen Masse-Ebene und Leiterbahnen ist jeweils 0,5 mm dick. | |||
* Die Breite einer Leiterbahn beträgt 0,2xx mm (Teilnehmer-Nummer in der Lehrveranstaltung '''xx'''=01 bis 99). | |||
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* Verdrahtungsträger-Abmessung: > 100 mm x 160 mm (d.h. sehr groß im Vergleich zu der für die Kapazität wirksamen Geometrie). | |||
* Dielektrizitätskonstante ε<sub>o</sub> =8,86E−12 (A*s)/(V*m) | |||
* Luft: ε<sub>r</sub> =1 | |||
* FR4-Laminat: ε<sub>r</sub> =4,7 | |||
* Kupfer: sehr guter elektrischer Leiter | |||
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Aktuelle Version vom 8. März 2016, 09:15 Uhr
Kapazitätsbelag eines Leiters
Ein Verdrahtungsträger besitzt in der Mitte eine Masse-Fläche. Abstrahiert ergibt sich damit obiger Aufbau:
- Die Kupferschichten sind jeweils 35 µm dick.
- Das Laminat FR4 zwischen Masse-Ebene und Leiterbahnen ist jeweils 0,5 mm dick.
- Die Breite einer Leiterbahn beträgt 0,2xx mm (Teilnehmer-Nummer in der Lehrveranstaltung xx=01 bis 99).
Gesucht ist der Kapazitätsbelag der Leiterbahn in Bezug auf die Masse-Ebene [pF/m]. Von den Materialien sind folgende elektrischen Eigenschaften bekannt:
- Verdrahtungsträger-Abmessung: > 100 mm x 160 mm (d.h. sehr groß im Vergleich zu der für die Kapazität wirksamen Geometrie).
- Dielektrizitätskonstante εo =8,86E−12 (A*s)/(V*m)
- Luft: εr =1
- FR4-Laminat: εr =4,7
- Kupfer: sehr guter elektrischer Leiter
